技 術 信 息

    目前位置:

  • 技術信息
  • System Analysis
  • 實用筆記 | 如何計算地平面上方走線(xiàn)的電感?

實用筆記 | 如何計算地平面上方走線(xiàn)的電感?

本文要點

PCB 走線(xiàn)的電感決定了接收的串擾強度。

PCB 互連設計的一大挑戰是(shì)保持系統阻抗,同時減少串擾,因此需要降低走線(xiàn)的電感。

設計人員(yuán)需要使用數值工具和合适的分析公式來計算 PCB 走線(xiàn)的電感。

電路模型的作用

一流的 PCB 設計和分析工具無需根據電路模型來檢查阻抗、噪聲和其他效應。不過,電路模型有助于描述 PCB layout 中各種複雜(zá)功能和電氣行爲。例如,基于基礎無源元件構建的電路模型 (RLC 電路) 可以描述串擾造成的 EMI 、噪聲敏感性等一系列現(xiàn)象。

串擾通過兩種機制耦合:電容和電感。如果想減少互連之間的串擾,就需要知(zhī)道各自的電感值。計算地平面上方走線(xiàn)有好幾種簡單的方法,如微帶線(xiàn)或帶狀線(xiàn)的電感計算。若論更高級、更精準的方法,則需要用到多種技術,尤其是(shì)考慮到系統中的信号損耗時。

走線(xiàn)形成了具有一定電感的導體環路

地平面上方走線(xiàn)電感的計算公式

要計算微帶線(xiàn)或帶狀線(xiàn)走線(xiàn)電感,首先要計算走線(xiàn)特性阻抗和信号在走線(xiàn)上的傳播延遲。這兩個參數與地平面上方走線(xiàn)的電感和電容直接相(xiàng)關。走線(xiàn)特性阻抗、傳播延遲、電感、電容和損耗之間的關系可通過電報方程确定。

以下兩個方程用于計算無損耗傳輸線(xiàn)的電感和電容。隻需将方程相(xiàng)乘,即可得出電感值:

地平面上方走線(xiàn)的電感方程

需要注意的是(shì),該公式隻适用于特定類型的傳輸線(xiàn),即沒有任何介質損耗、輻射損耗或趨膚效應損耗的傳輸線(xiàn)。但(dàn)這一模型仍然有應用價值,适用于一切傳輸線(xiàn)或準 TEM 波導,包括:

地平面上方的表層微帶線(xiàn)。

内層兩個地平面之間的帶狀線(xiàn)。

共面波導和模式選擇波導。

所有上述形式的 PCB 互連都位于某些地平面之上或之間,可以測量或計算其阻抗。隻要知(zhī)道互連器件的特性阻抗 Z0 和介電常數,就可以根據上述方程确定電感值 (忽略損耗)。

實際情況:數字信号是(shì)寬帶信号

上述 (計算電感的) 方法在客觀上存在問題:數字信号實際上是(shì)寬帶信号,但(dàn)是(shì) PCB 基闆中的色散會導緻傳播延遲,阻抗也會成爲頻(pín)率的函數,即使在可以忽略走線(xiàn)直流電阻的高頻(pín)下也是(shì)如此。此外,由于趨膚效應和粗糙度,銅也會産生損耗。因此,不能随意選擇一個頻(pín)率來計算阻抗和電感。

如何獲得 Z0 值

如果隻選擇單一頻(pín)率,并且忽略損耗,我們仍然可以從以下來源獲得 Z0 關于結構的函數:

IPC-2142 标準包含帶狀線(xiàn)和微帶線(xiàn)阻抗的經驗公式。

教科書(shū)中列有使用保角映射法确定的标準公式。Brian C. Waddell 的《輸電線(xiàn)路設計手冊》(Transmission Line Design Handbook) 中列出了最全面的走線(xiàn)阻抗公式。

然後,可以使用計算出的阻抗來得出電感。對于 PCB 表層上的走線(xiàn),介電常數爲“有效”介電常數。該值通常通過用于計算阻抗的公式給出。直觀地說,我們應該已經看到,走線(xiàn)離(lí)接地平面較遠時,走線(xiàn)和地平面形成的環路就更大,如下圖微帶線(xiàn)走線(xiàn)所示。改變走線(xiàn)的寬度也會影響電感。

h 和 w 的值決定了走線(xiàn)在地平面上方的環路電感

這些計算公式針對的是(shì)孤立的傳輸線(xiàn),并不考慮寄生效應。由于地平面上方走線(xiàn)的阻抗和電感取決于走線(xiàn)的幾何形狀和周圍的寄生效應,我們需要更精确的方法來确定阻抗和電感。

利用場求解器計算阻抗和電感

準确計算阻抗和電感的方法之一是(shì)使用場求解器。這些工具無需使用電路模型,就能準确考慮到走線(xiàn)幾何形狀和周圍的寄生效應。如今的高級 ECAD 應用都包含一個 3D 場求解器,用于計算基本傳輸線(xiàn)和解決複雜(zá)的多物理場問題。對于阻抗計算,結果通常以熱圖的形式顯示;下圖列出了一些 DDR3 走線(xiàn)示例的結果。

場求解器工具可以确定走線(xiàn)沿其長度方向的阻抗。然後,可以使用該值和介電常數來确定接地平面上方走線(xiàn)的電感

并非所有的場求解器都能計算高達 GHz 頻(pín)率的銅粗糙度,而這一參數對于 PAM-4 互連、微波光電子、汽車 / 無人機雷達等技術以及其他涉及極高頻(pín)率的領域非常重要。不過,随着高級産品的功能不斷擴展,未來将使用标準銅粗糙度模型來計算高頻(pín)下的趨膚效應阻抗。

Cadence Sigrity PowerSI 可以計算阻抗和電感,其提供了完整 IC 封裝或 PCB 的快速、準确和詳細的電氣分析。使用 Sigrity PowerSI 電磁 (EM) 場解算器技術,設計人員(yuán)可以輕松識别走線(xiàn)和通孔耦合問題。

Cadence Clarity 3D Solver 是(shì)一款 3D 電磁 (EM) 仿真軟件工具,用于設計 PCB、IC 封裝和 IC (SoIC) 系統設計的關鍵互連。采用領先的分布式多重運算技術,Clarity 3D Solver 能夠提供近乎無限制的求解容量和 10 倍的求解速度,從而高效解決更龐大、複雜(zá)的結構問題,讓設計人員(yuán)在設計 5G、汽車、高性能計算 (HPC) 和機器學習應用系統時,以業界标準的準确度解決最複雜(zá)的電磁 (EM) 挑戰。

本文授權轉載出處

長按識别 QRcode,關注「Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心」

歡迎關注 Graser 社群,實時掌握最新技術應用信息