封裝設計專用的模型萃取及電氣評估軟件
Sigrity™ XtractIM™ 是(shì)專門爲 BGA、SiP 和 leadframe 等封裝設計所使用的模型萃取及電氣特性評估分析軟件。
利用其方便易用的操作流程，讓我們将流程标準化之外操作也更容易上手。而 Sigrity 混合式的萃取架構更能夠讓封裝設計部門在不失準度下以數倍的速度建立出所需的封裝模型，甚或是(shì)配合選購的寬帶分析以建立寬帶模型。
模型萃取
XtractIM 其混合式的模型萃取架構能夠讓封裝設計部門以很快的速度建立出 IBIS 或 SPICE 模型以做爲其他階段的分析。讓我們可配合其他 drivers、receivers、interconnects 模型做系統階電源或信号分析時的十分重要的封裝模型來源，它能列出各接點或信号的 RLC 寄生模型、耦合、Pi / T SPICE 的子電路模型，并且能配合選購的 Broadband SPICE 以建立出更高精确度的封裝模型。
電氣特性評估
其特有的電氣特性評估分析在封裝設計過程中可利用其便捷的圖形效果來顯示出阻抗等等的電氣特性評估的結果，讓我們可以更快速的找到 DRC 之外的電氣特性問題點。
Sigrity 系列産品都有一個十分方便的工作流程，即使您不是(shì)專門跑 SI 的人或是(shì)有時才會随着項目跑一下報告萃取模型，您隻要随着其流程步驟就能夠很快上手産生出标準化的模型及報表。
 | 方便易用的操作流程，對比較不常用或是(shì) Layout 人員(yuán)也可很快上手 |
|---|---|
| 與其他相(xiàng)似産品相(xiàng)比 RLC 的萃取可快到 10 倍 |
| 高準确性的全波分析 |
| 支持各種樣式的封裝和 SiP 設計 |
| 便捷的圖形效果來顯示電氣特性評估結果使快速的找到微小的問題點 |
| 各種接點群組設定可依想要的解析條件自定 |
| 嵌入式被動組件也可一并計算完整萃取功能 |
| 可精确計算各信号與電源 / 地和零件間耦合效果及拓樸 |
| 選購的寬帶分析能提供更高程度的準确性 |
| 壓縮後寬帶模型檔案大小隻有原 S 參數的 2%，并可用于時域分析 |
| 各種 2D / 3D 顯示效果，及圖表和電子表格可便于各種數據管理與分析 |
| 可加載 Cadence、Mentor、Zuken 的封裝設計數據 |
XtractIM 以其便利的工作流程并支持各封裝設計之外，混合式的模型萃取架構能夠讓封裝設計部門以很快的速度建立出 IBIS 或 SPICE 模型或是(shì)配合選購的寬帶分析以提供更高準度的模型，其獨特的電氣特性評估功能更能夠幫助我們在封裝設計的過程中以更快速的方式找到是(shì)否運作不良的問題點。
可支持各式封裝設計
支持 flip-chip 和 wirebond 等樣式之單一芯片或多個芯片的封裝和 SiP 設計 (BGA 及 leadframe)。
便捷的工作流程
便利并可客制的工作流程，輔助設定相(xiàng)關的數據如：層叠、bump 和 Solder Ball，定義信号和電源 / 地線(xiàn)及其他相(xiàng)關萃取參數。
模 型 萃 取
建立多種格式的封裝模型
可建立 SPICE T、SPICE PI、IBIS PKG、Pin Model IBIS、Pin Model Excel、DC Resistance 等格式之封裝模型。
各種結果和報表檢視效果
以各報表或圖形顯示結果方便檢測及判讀。
電 氣 特 性 評 估
電性評估
以 2D 的方式顯示 R 和 L 以判别何者影響較大。
Signal Net Assessment - Impedence Plot
可迅速檢測 Net 之各段阻抗值。
Signal Net Assessment - Impedence By Layer
以色階圖的方式顯示單層各線(xiàn)段之阻抗範圍。