電路闆電源阻抗與溫度完整設計
Sigrity 産品系列中 PowerDC 提供了完整的電源分析，電路闆上電源阻抗的直流相(xiàng)當重要，若電源直流設計不良，将導緻不良動作，甚至于燒闆都大有可能，電源質量的問題大大提升，所以在電源直流的分析是(shì)相(xiàng)當重要的。在真實環境中，不同的溫度情況下，導電系數不盡相(xiàng)同，所以仿真時将溫度因素考慮進來，仿真真實性将更趨進于真實現(xiàn)象。運用 PowerDC 可輕松的分析 IRdrop (壓降)、阻抗、風流與溫度等，将仿真出來的結果進一步的分析與修改，即可将電路闆的電源質量修正到最穩定。
PowerDC Applications
IRdrop Analyze
提供電壓降分析，從來源端至接收端經由 PCB 闆會有壓降，而此壓降若過大将會使接收端的壓降過低，導緻接收端的 IC 産生誤動作，甚至于不動作的狀況，而經由 Sigrity PowerDC 精準的仿真分析，即可預防此問題産生，使 PCB 闆更加的穩定。
Current Hot Spot Analyze
PCB 闆上每個地方都會有電流流動，電流密度每個地方都會不盡相(xiàng)同，經由 PowerDC 分析後，我們可以找出那裏的電流密度過高，過高的地方有可能會冒煙或燒毀，經由仿真分析後，我們可預先防止此問題的發生。
Co-simulating Electrical and Thermal
您知(zhī)道嗎(ma)?導電系數與溫度是(shì)息息相(xiàng)關的，若在 PCB 闆上某區域的溫度特别高，它的導電系數即降低，導緻阻抗提高，而使得壓降也升高，這将會使得接收端的組件無法動作，經由 PowerDC 的電子與溫度的共同仿真，即可将問題降至最低，使 PCB 闆的良率大大提升。
Measuring Resistance
PCB 闆間每個地方的阻抗不盡相(xiàng)同，而破碎的 PCB 區域如 BGA 下方等，其電阻區特别的大，而這樣大的阻值将可能導緻零件的不動作，經由 PowerDC 即可輕松分析零件與零件間 PCB 的阻抗值。
Assessing Multi-structure Designs PCB and Package Designs with Along with Chip Level Information
Package 與 PCB 闆的共同模拟可經由 PowerDC 輕松達到，使得模拟的準确性大大提高。
PowerDC 提供準确 DC 分析，針對 IC 封裝和印刷電路闆 (PCB)，更特别的是(shì)，可達到電氣和熱可靠性仿真。PowerDC 對于布局後的應用幫忙相(xiàng)當大，使用 PowerDC 工程師能夠快速了解産品的IR下降，電流密度和熱可靠性的問題，是(shì) EDA tool 領先地位的功能。除此之外，功能包括檢測線(xiàn)位置的優化和簡化，PCB 闆的阻抗量測，使工程師簡單又(yòu)精準快速地找到問題，使設計産品良率大大提高。
電熱仿真分析
結合電與電熱的仿真，仿真條件考慮了電流與溫度之間的相(xiàng)互作用影響。在物理特性中，溫度的改變連帶電阻特性也跟着改變，所以會讓工程師非常頭痛，頭痛的原因在于兩個變量非常難同時設計，工程師隻要使用此軟件，即可同時考慮電與熱，對于設計上幫助非常大。
管理系統級的 IR drop
電壓設計以後皆會越來越小，若設計的不好，将會使 IC 組件誤動作，甚至于無法動作，更慘會有燒闆的情況發生。對于 IR drop 一般需求爲供應電壓的 5％。經由 PowerDC 即可精準的仿真出是(shì)否達到設計規範。
優化電壓調變模塊
PowerDC 有優化電壓的功能，有助于避免 IR 壓降的變化和補償。PowerDC 提供自動化的智能選擇理想 VRM 感線(xiàn)的位置，優化後大約有 10％ 或以上的利潤。
關鍵結構的現(xiàn)實評估
設計通常包括會以較少的層以及更高的零件爲目标。PowerDC 電子表格估計和簡單 DC 和熱的工具，複雜(zá)的設計，各種電壓等級不規則的要求，皆可通過 PowerDC 高度精确的方法來解決問題。電熱的共同仿真使 PCB 的環境更趨于現(xiàn)實，仿真考慮的參數更多，仿真結果将更準确。
