适用于 PCB 和 IC 封裝結構的完整 3D 電磁場解決方案
Cadence® Clarity™ 3D Solver 是(shì)一款 3D 全波電磁 (EM) 仿真軟件工具，用于設計 PCB、IC 封裝和 IC 系統 (SoIC) 設計之間的關鍵互連。在設計用于 5G、汽車、高性能計算 (HPC) 和機器學習應用的系統時，Clarity 3D Solver 的仿真精度可達到黃金标準，其突破性 EM 仿真技術可解決最複雜(zá)的電磁 (EM) 挑戰，使您能夠順利完成驗收并成功将系統投入生産過程。
Cadence 業内領先的分布式多處理技術使 Clarity 3D Solver 能夠提供近乎無限的處理能力和至少10 倍以上的求解速度，利用雲端或本地分布式計算，可以高效地解決更龐大、更複雜(zá)的結構問題。該産品可創建高精度 S 參數模型，用于信号完整性 (SI)、電源完整性 (PI) 和電磁兼容性 (EMC) 分析，即使在 112Gbps+ 的數據傳輸速度下，也可實現(xiàn)仿真結果與實驗室測量結果的高度吻合。Clarity 3D Solver 可以求解真正完整的全 3D 結構，而無需人工縮小待建模結構的尺寸。
通過並行化節省設計時程
在過去(qù)，大型結構往往被人工切割成較小的結構，以利用最大、最強的計算資源進行分析。Clarity 3D Solver 使這一麻煩不複存在。采用了全新設計，通過並行化解決3D結構所需的矩陣計算，從而充分利用您的多核計算資源。這些任務可以在一台計算機的内核或多台計算機上並行處理，将解決複雜(zá)結構的時間縮短了 10 倍甚至更多。
業内領先的並行化技術可确保網格劃分和頻(pín)率掃描在盡可能多的計算機、計算機配置和内核上進行分區和並行化。解決問題的速度随着計算機内核數量的增加而線(xiàn)性提升。如果用戶可以将計算機内核數量增加一倍，那麽求解速度也将近乎翻倍。
Clarity 3D Solver 僅用半天即可對整個封裝 PDN 進行建模，而傳統的 3D 求解器則需耗時幾天
利用雲端的基礎架構降低 3D 求解的成本
使用基于網絡的雲端服務器來求解 3D 結構，可作爲購買服務器硬件的替代方案。無需使用成本昂貴的大型服務器，設計人員(yuán)可使用 Clarity 3D Solver 選擇成本較低的雲端計算資源，同時仍然保持最高的設計性能。解決 3D 結構時，這種靈活性可以大大節省雲端計算時的成本。
完整的設計和分析流程
Clarity 3D Solver 是(shì)高端電子産品設計團隊所需的智能系統設計 (Intelligent System Design™) 方案中的關鍵要素。藉助 Cadence 完整的設計和分析流程，您将能夠創建可靠且具有競争力的産品、在預算内按時交付、增加市占率。
Clarity 3D Solver 特點
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提供 10 倍快電磁仿真速度，具備無限處理容量和黃金标準精度 |
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全新突破性架構可運行于數百個 CPU，提供接近線(xiàn)性的可擴展性，并兼用于雲端與就地部署分布式計算，大幅提高速度并減少内存 |
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使用 Sigrity™ 3D Workbench 的參數化和用戶定義的方程表達式進行 what-if 分析，從而改善産品設計，輕松編輯、修改和優化機械結構 |
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爲芯片、封裝和 PCB 提供集成模型萃取功能 |
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通過快速準确的互連提取以提高産品可靠性 |
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準确預測實驗室産品性能，避免在設計後期的叠代返工 |
爲 EM 界面建模
将機械結構 (例如線(xiàn)纜和連接器) 與其系統設計相(xiàng)結合，并以單一模型方式對 EM 接口進行建模。
3D 集成解決方案
輕松集成 Cadence 的 Allegro® Package Designer Plus、SiP Layout Option、Virtuoso® 和 Allegro 平台，在分析工具中進行優化後，無需重新繪制即可在設計工具中使用。
爲包括有折叠和彎折在内的剛柔闆設計建模
Sigrity 3D Workbench
包含 3D 機械 CAD 的 GUI 使用接口，用于創建、編輯和導入 3D 實體模型以進行電氣分析。您可以從 ACIS、IGES 和 STEP 等常用 MCAD 格式以及 Cadence Allegro 和 Sigrity 格式中獲取設計數據。通過參數化和程序化的表達式可以輕松創建 3D 組件，以實現(xiàn)建模靈活性和仿真優化。使用 3D Workbench 的模型清理功能可快速修複 3D CAD 幾何問題和未對準錯誤。藉助先進的自适應網格劃分算法，您可以自動爲小型複雜(zá) 3D 組件到帶有外殼的大型複雜(zá)電子系統生成精确的網格。
快速有效地進行自我調整網格劃分，确保在較大頻(pín)率範圍内進行精确建模。
可用性增強
爲待解決結構自動匹配可用的計算資源，3D 專家和非 3D 專家均可及時獲得準确的結果。
突破性並行化運算架構
在爲 3D 仿真所需的計算機配置編制預算時，将擁有更大的靈活性。
靈活性
任何工程師均可使用桌面、本地或雲端 HPC 資源進行真正的整體的 3D 分析。
資源利用最大化
在隻有少量内核可用的情況下，可避免因計算機資源被耗盡而提前終止運算。
适用于所有設計平台的用戶
從所有标準的芯片、IC 封裝和 PCB 平台輕松讀取設計數據。
操作系統和接口數據庫
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适用于 Microsoft Windows 和 Linux |
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擁有 Cadence、Mentor Graphics、Altium、Zuken 和 AutoCAD 的 PCB 和 IC 封裝布局數據庫之接口 |