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Sigrity PowerSI

準确又(yòu)快速的信号分析

由于現(xiàn)今速度越來越快,尺寸越來越小,所以設計将會更具挑戰性,而電源質量,信号質量和 EMI 的問題更是(shì)嚴重。耦合、電源、接地反彈所造成的同步開關輸出等等,皆是(shì)造成信号質量的元兇,PowerSI 提供快速精确的全波電磁分析,使集成電路 (IC) 封裝與印刷電路闆 (PCB) 很容易地進行仿真。 PowerSI 可提取頻(pín)率相(xiàng)關的網絡參數模型,使複雜(zá)的設計簡單化。将 PowerSI 納入 PCB、IC封裝,系統級封裝 (SiP) 設計流程,可使整個設計更加的完善。

PowerSI Applications

Establishing power delivery system (PDS) guidelines for IC package and boards

提供 IC、package 與 PCB 闆的電源輸送系統的分析仿真,解決且優化電源質量,電源質量是(shì)最根本問題,将電源質量加強,将可使整個 PCB 達到穩定的狀态。

Evaluating electromagnetic coupling between geometries to enable better component, via, and decap placement

PCB 闆上會有很多的 via 與電容,但(dàn)這些零件皆會有相(xiàng)互影響的問題産生,經由 PowerSI 即可輕松分析這些相(xiàng)互影響的問題,進而達到信号質量穩定。

Extracting frequency-dependent S, Z, and Y parameters for PKG and board modeling for subsequent time domain SSN simulation

PowerSI 可将 PCB 闆上提取 S, Y 及 Z 參數,經由此參數可得知(zhī) PCB 闆上的特性,進而找到問題的根源,解決問題。

Anticipating energy leaks with near-field ration display

經由 PowerSI 可分析近場源的問題,進而修改 layout 走線(xiàn),降低近場問題。

Assessing decoupling capacitor strategies and verifying placement effects

使用 PowerSI 可分析去(qù)耦電容的擺放(fàng)位置,去(qù)耦電容的位置對于電源質量非常重要,使用 PowerSI 即可分析模拟選擇最好的擺放(fàng)位置。

Broadband modeling including accurate DC performance characterization

使用 PowerSI 可建立寬帶模塊,此模塊可達至 DC 狀态且非常精準,對于分析電源質量非常重要。

由于現(xiàn)今速度越來越快,尺寸越來越小,所以設計将會更具挑戰性,而電源質量,信号質量和 EMI 的問題更是(shì)嚴重。耦合、電源、接地反彈所造成的同步開關輸出等等,皆是(shì)造成信号質量的元兇,PowerSI 提供快速精确的全波電磁分析,于集成電路 (IC) 封裝與印刷電路闆 (PCB) 很容易地進行模拟。 PowerSI 可提取頻(pín)率相(xiàng)關的網絡參數模型,使複雜(zá)的設計簡單化。将 PowerSI 納入 PCB、IC 封裝,系統級封裝 (SiP) 設計流程,可使整個設計更加的完善。

先進的分析技術

PowerSI 爲高效能的電磁分析軟件,可将印刷電路闆或 IC 封裝做全波電磁分析,仿真的速度非常快速。PowerSI 爲 Cadence 獨特的專利,它使用精準的網格模拟方式,去(qù)計算複雜(zá)的結構設計,如多個電源和接地層,以及過孔的設計。PowerSI 考慮信号與電源相(xiàng)互的影響,使模拟精準度大大提高。 PowerSI 提供最快的仿真速度,使工程師可輕松有效率地分析和調整自己的設計。

靈活的工作流程

PowerSI 提供一個方便的方法來提取 S,Z 和 Y 參數。PowerSI 對于 AC 分析相(xiàng)當準确,分析的結果利于評估地平面之間的電壓分布,達到電源穩定效果。此外,工程師可利用 2D 和 3D 來快速觀察整個設計的結果。PowerSI 采用工作流程定制,以提供一步一步的指導,工程師使用輕松的工作流程,非常簡單達到仿真的成效。

提供完善的設計能力

現(xiàn)今工程師設計的産品皆會遇到 EMI、電源功率、信号完整性、近場和遠場輻射的問題,工程師使用 PowerSI 可快速地找到問題所在,通過 PowerSI 可有效率的解決問題,使設計的産品質量更好。

支持 Hspice 工作流程

對于使用 Hspice 工作流程的用戶,Sigrity PowerSI 取出之參數結果可完全支持到 Hspice,使用者可将 Sigrity 加入至 Hspice 工作流程中,達到更加完整的模拟。

支援 3D View

Sigrity PowerSI 在 3D 上也是(shì)非常優秀的,當使用者使用 3D view 觀看,可清楚看到設計闆上的任何位置的物理特性。

支持多核心處理

Sigrity PowerSI 支持多核心處理技術,當使用者使用工作平台最多核心的處理,可将工作平台的資源發揮到最高效能,處理速度更快。

支持大型完整多闆設計

Sigrity PowerSI 可支持多闆設計,兩個闆子以上的連結仿真設計,連同封裝也可一并設計,達到更加完整的仿真。