射頻(pín) / 微波電路設計軟件
Cadence® AWR® Microwave Office® 廣泛被使用于領先制造商，用于加速高頻(pín)電子産品的開發。該軟件擁有直觀的接口、創新的設計自動化和強大的諧波平衡 (harmonic-balance) 電路仿真功能，可提高工程效率并加快設計周期。AWR Microwave Office 的 Cadence AWR Design Environment® 平台将 Cadence AWR Visual System Simulator™ (VSS) 系統設計、Cadence AWR AXIEM® 以及 Cadence AWR Analyst™ 電磁 (EM) 仿真軟件工具無縫集成，提供完整的射頻(pín)、微波電路、系統和電磁協同仿真環境。
AWR 專有的統一數據庫直接鏈接原理圖和設計布局，以其可以同時進行物理設計與電氣仿真。強大的設計自動化和輔助工具 (如濾波器、混頻(pín)器、無源器件、傳輸線(xiàn)和匹配網絡合成) 設計人員(yuán)還可進一步改進和優化合成濾波器、阻抗匹配、混頻(pín)器和被動組件電路，并進行電磁驗證和物理設計。加上用于功率放(fàng)大器設計的業内領先負載拉移分析，爲産品開發的各個階段提供了關鍵支持。
快速準确的仿真技術提供強大的電路分析功能和設計洞見(jiàn)，提供了正确表征和優化高頻(pín)電子設備所需的線(xiàn)性 / 非線(xiàn)性時域和頻(pín)域量測。
AWR 綜合資源庫中包含來自領先 MMIC / RFIC 代工廠的高頻(pín)分布式傳輸模型、表面貼裝供貨商的組件和制程設計套件 (PDK)，再加上強大的合成模塊和設計輔助向導加快設計啓動的速度，可根據用戶指定的射頻(pín) / 微波性能标準，從供貨商提供的資源庫和代工廠授權用于 PCB 和 MMIC 設計的 PDK 建立阻抗匹配網絡，有助于在制造之前對設計進行精确仿真，從而減少設計叠代并加快設計速度。
主要特點
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原理圖 / 布局 — 同步原理圖 / 布局設計輸入，并提供業内領先的調諧功能 |
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APLAC — 線(xiàn)性和非線(xiàn)性諧波平衡電路仿真 |
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電磁分析 — 利用 AWR AXIEM 和 AWR Analyst 工具實現(xiàn)完全集成的電磁 (EM) 分析 |
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負載拉移 — 最先進的負載拉移分析，帶有諧波和 video-band 調諧功能 |
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穩定性 — 快速、嚴謹的新型環路電路包絡分析，可實現(xiàn)多級并平衡放(fàng)大器的穩定性 |
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DRC / LVS — 設計規則檢查 / 布局與原理圖 |
設計輸入
直觀的使用者界面經過定制，可爲高頻(pín)電路提供項目管理和設計輸入，使設計人員(yuán)能夠利用完整的組件庫快速的構建電路。藉由便利的調諧 / 優化功能使電路、系統、EM 協同仿真能夠符合電路标準和用戶自定義 RF / 微波測量規格。
自動化
強大的自動化功能可加快設計的進度并電路和測量數據，其中包括便捷的向導工具 (可從第三方工具導入 PCB 布局和 / 或 OpenAccess 數據) 以及易于使用的強大的應用程序設計界面 (API) 和腳本功能，旨在支持自定義和用戶定義的自動化。
負載拉移分析 (Load-Pull Analysis)
用戶可以根據測量或仿真資料，使用複雜(zá)的掃頻(pín)負載拉移數據集輕松開發放(fàng)大器的輸入 / 輸出匹配電路。性能等高線(xiàn)圖包括可用的輸出功率、增益、功率附加效率 (PAE)、雙音互調失真和其他關鍵放(fàng)大器性能指針。
仿真技術
穩健的 AWR APLAC® A 諧波平衡 (HB) 仿真器利用強大的多速率 HB、瞬時輔助 HB 和時變 (電路包絡) 分析，并支持大規模和高度非線(xiàn)性的射頻(pín) / 微波電路，進而提供線(xiàn)性和非線(xiàn)性電路分析。
AWR AXIEM
電磁仿真器可提供所需的速度和精度，以便對無源結構、傳輸線(xiàn)、平面天線(xiàn)和大型 (超過 100K 個未知(zhī)數) 貼片數組進行特性分析和優化。
AWR Analyst
仿真器有助于加快從早期物理設計表征到完整三維電磁驗證的高頻(pín)産品開發流程。其三維有限元求解器可以對打線(xiàn)接合 (bondwires)、過孔 / 過孔栅欄 (vias / via fencing) 和球栅數組封裝 (BGA) 等互連結構進行快速、準确的電磁分析。
應用和技術
MMIC
AWR 提供微波集成電路 (MMIC) 完整前端到後端設計的流程，擁有創新的用戶接口，并且完全集成了設計輸入、仿真和物理設計工具，有效提高工程效率，并确使用各種制程，如砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN)、矽鍺 (SiGe) 制程以及 CMOS 的代工廠夥伴的 PDK 進行産品開發時能夠一次就完成正确的生産。而階層式的框架也支持在多芯片射頻(pín)模塊中對多種 MMIC、RFIC 和 PCB 制程工藝、多層互連、嵌入式被動組件以及微型表面貼裝器件進行仿真。
PCB
對射頻(pín)信号路徑到數字控制和 DC 偏壓路徑在内的傳輸介質進行精确建模，可以不斷增強 PCB 的功能。電路 / 系統和電磁協同仿真可對表面貼裝器件、互連傳輸線(xiàn)以及嵌入式和分布式被動組件進行完整的 PCB 分析以及電磁驗證。集成平台支持并行的電子 / 物理設計以及電路 / 系統 / 電磁協同仿真，實現(xiàn)真正一站式産品設計。藉助電磁協同仿真功能實現(xiàn) PCB 射頻(pín)設計，提高準确性，确保設計在更短時間内通過驗證。
模塊
多技術集成功能可爲多種技術進行建模，且分層框架支持在多芯片射頻(pín)模塊中對多種 MMIC、RFIC 和 PCB 工藝、多層互連、嵌入式被動組件以及微型表面貼裝設備進行仿真。設計自動化可提供用于模塊實現(xiàn)的智能工作流程，從而加速産品開發。而電磁仿真和設計驗證可提高準确性，确保設計在更短時間内通過驗證。集成平台支持并行的電子 / 物理設計以及電路、系統和電磁協同仿真，實現(xiàn)真正一站式産品設計。
