全波三維有限元法電磁分析軟件
Cadence® AWR® Analyst™ 是(shì) Cadence AWR Design Environment® 平台内的任意三維有限元法 (FEM) 電磁 (EM) 仿真和分析軟件，可加快從早期物理設計的特征分析到全波三維電磁驗證的高頻(pín)産品開發流程。三維 FEM 求解器可提供快速準确的電磁分析，幫助工程師在更短的開發時間内開發更高的性能，大大提高一次設計成功率。
使用 AWR Analyst 軟件，您可以檢測和診斷可能導緻産品無法達到性能要求的設計問題。三維電磁仿真完全整合在射頻(pín) / 微波組件設計流程中，使設計人員(yuán)能夠輕松使用、識别并排除潛在錯誤。
您可以訪問并創建參數化電磁組件 (PCell) 庫，用于通用和自定義三維互連結構以及可重複使用的被動 PCB 和 IC 組件。通過簡單的拖放(fàng)操作即可組合複雜(zá)結構，以便在整個設計過程中撷取到真正的電氣系統響應。
此外，Analyst 采用全波三維 FEM 求解器技術，包括自适應四面體網格劃分功能、直接和叠代運算求解器、以及離(lí)散和快速頻(pín)率掃描功能，可迅速準确地分析各種尺寸的互連結構、密集電路和天線(xiàn)結構的特性。
主要特點
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布局 / 繪圖編輯器 – 二維 / 三維構造和視圖 |
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獨有的 FEM 全波技術 |
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網格劃分技術 – 自動和自适應網格劃分 |
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用于埠的多個源和激勵 |
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可視化和結果後處理 |
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參數研究 – 優化、調諧和良率分析 |
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HPC – 多核配置和異步仿真 |
自适應網格劃分
三維自适應網格劃分算法采用高度穩健的四面體網格劃分技術， 隻需簡單設置或手動配置即可自動得出準确的結果。如有必要，可以使用三維編輯器針對各個形狀啓用用戶網格控制功能。
有限元分析
Analyst 軟件搭載最先進、專有的全波 FEM 電磁分析技術，支持直接和叠代運算求解器，以及離(lí)散和快速掃頻(pín)。經過數十年的發展，該技術已針對可擴展性和準确性進行了優化。
天線(xiàn)分析
分析三維和二維天線(xiàn)，包括有限電介質上的貼片天線(xiàn)和天線(xiàn)數組，繪制近場和遠場輻射方向圖，并對關鍵天線(xiàn)指針進行仿真， 例如增益、方向性、效率、旁瓣、回波損耗、表面電流等。
三維建模
直接在電路網絡中輕松對被動三維組件、分布式平面結構、通孔和接合線(xiàn) (bondwires) 之類的互連結構、複雜(zá)的電子封裝以及波導結構進行特性分析。支持 IGES、STEP 和 STL 等三維 CAD 文件格式，設計人員(yuán)可以對來自其他 CAD 工具的結構進行電磁分析。
設計探索
支持優化、調諧和良率分析的三維電磁參數研究，自動改善性能并減少意外共振和結構間耦合所帶來的設計問題。頻(pín)譜分解與遠程計算相(xiàng)結合，加快仿真運行時間并更快地得出結果。
優化和良率
對被動組件和複雜(zá)互連結構進行準确的設計診斷，例如良率分析和優化，撷取電路拓撲的真實耦合和寄生效應，這些電路拓撲通過基于規則的形狀修改器 / 特征清除功能進行參數化和 / 或定義。
可視化
直接在經過分析的結構上将電流和電場強度用顔色編碼，以深入了解組件行爲以及潛在的設計失效原因。
應用和技術
芯片被動組件
要想設計出成功的被動組件，重點在于減少占地面積、成本和相(xiàng)關的插入損耗，同時提供增強的功率處理能力。Analyst 通過準确仿真由裸片級通孔、錐形線(xiàn)、螺旋電感器和其他被動半導體結構産生的電氣行爲，撷取 IC 布局和芯片被動組件的寬帶性能。将 Analyst 電磁結構根據二維形狀和過孔定義爲導體或電介質。可以确定被動組件的性能，例如與頻(pín)率相(xiàng)關的阻抗 / 電抗或質量系數 (Q 系數)。
IC、PCB 和封裝
利用先進的求解器技術，可對當今複雜(zá)高頻(pín)電子設備中的三維結構 / 互連結構進行快速而準确的分析。以 3D EM 精度仿真先進封裝與電路闆互連，包括裸片與封裝之間或封裝與電路闆之間的網橋、接合線(xiàn) (bondwires)、凸塊和錫球，以提高最終産品的性能。Analyst 軟件可以仿真有限 (區域) 介電結構的響應，并且當金屬互連和分布式組件的射頻(pín)行爲可能受到靠近基闆邊緣的影響時，可在平面電磁解算器上使用 Analyst 軟件。
天線(xiàn)和連接器
Analyst 可以對喇叭天線(xiàn)和螺旋天線(xiàn)等任意三維結構進行建模，以提取電壓駐波比 (VSWR)、回波損耗和輻射方向圖的 S 參數。Analyst 具有各種預先設計的通用射頻(pín) / 微波組件，例如連接器和天線(xiàn)。此外，使用者也可以根據需要使用 Analyst 三維編輯器創建自定義 PCell。仿真和建模功能支持其他的自定義三維結構，例如接合線(xiàn)(bondwires)、球栅數組、錐形通孔等。新的峰值天線(xiàn)測量功能支持性能指針，如總輻射功率或輻射模式“切口”上特定極化方向的功率，該功率是(shì)掃頻(pín)的函數或其他用戶定義的掃頻(pín)參數。
