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Cadence 發布全新 Celsius Studio AI 熱分析平台，
顯著推進電子系統的 ECAD/MCAD 融合

内容提要

熱、應力和電子散熱設計同步分析，讓設計人員(yuán)可以無縫利用 ECAD 和 MCAD 對機電系統進行多物理場仿真

融合 FEM 和 CFD 引擎，應對各種熱完整性挑戰——從芯片到封裝，從電路闆到完整的電子系統

Celsius Studio 采用大規模并行架構，與之前的解決方案相(xiàng)比，性能快 10 倍

Celsius Studio 與 Cadence 芯片、封裝、PCB 和微波設計平台無縫集成，支持設計同步熱分析和最終簽核

Cadence 近日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在業内提供完整的用于電子系統的 AI 散熱設計和分析解決方案。

Celsius Studio 可用于 PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應力分析。當前市場上的産品主要由不同的零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法，通過一個統一的平台，電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化産品性能，無需進行幾何體簡化、操作和/或轉換。

Celsius Studio 帶來了全新的系統級熱完整性解決方案，将電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購了 Future Facilities，電氣和機械工程師現(xiàn)在可以使用一流的電子散熱技術。此外，Celsius Studio 能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員(yuán)在設計流程的早期發現(xiàn)熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來确定理想的散熱設計。

最終，設計人員(yuán)可以簡化工作流程，改善團隊協作，減少設計叠代，實現(xiàn)可預測的設計進度，進而縮短周轉時間，加快産品上市。

Cadence® Celsius™ Studio 爲業界首款用于電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案，除了應用于 PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Cadence® Celsius™ 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題。

Celsius Studio 具有以下優勢

ECAD/MCAD 統一
設計文件無縫集成，無需簡化，工作流程更加流暢，實現(xiàn)快速高效的設計同步分析

AI 設計優化
Celsius Studio 中搭載了 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 技術，可對整個設計空間進行快速高效的探索，鎖定理想設計

2.5D 和 3D-IC 封裝的設計同步分析
具有前所未有的強大性能，輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不進行任何簡化，精确度不打折扣

微觀和宏觀建模
小至芯片及其電源分配網絡，大到用于放(fàng)置 PCB 的機箱結構，均可進行準确建模，在市場上實屬創新

大規模仿真
精确仿真大型系統，完美還原芯片、封裝、PCB、風扇或機殼等結構的細節

多階段分析
助力設計人員(yuán)對設計裝配流程執行多階段分析，解決單個封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問題

真正的系統級熱分析
結合有限元法 (FEM) 和計算流體力學 (CFD) ，進行從芯片到封裝，再到電路闆和終端系統的全系統級熱分析

無縫集成
與 Cadence 實現(xiàn)平台集成，包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®

“Celsius Studio 的問世是(shì) Cadence 開拓系統分析市場的一個裏程碑，它不僅爲芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平台，還爲電子散熱和熱應力分析提供了卓越的 AI 平台，對于當今先進的封裝設計 (包括 chiplet 和 3D-IC) 而言，這類分析至關重要。”Cadence 全球副總裁兼多物理場仿真事業部總經理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實現(xiàn)平台無縫集成，使我們的客戶能夠對芯片、封裝和電路闆乃至完整系統進行多物理場設計同步分析。”

客戶反饋

“Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的早期階段獲得分析和設計見(jiàn)解，以更簡單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精确仿真。通過與 Cadence 的合作，我們的産品開發效率提高了 30%，同時優化了封裝設計流程，縮短了周轉時間。”

—— WooPoung Kim
Head of Advanced Packaging
Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平台無縫集成，能夠在整個 MMIC 設計周期内進行快速、準确的熱分析，提高了設計一次性成功的概率，并顯著改善了 RF和熱功率放(fàng)大器的性能。”

—— Michael Litchfield
Technical Director
MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio，我們的設計團隊能夠在設計周期的早期掌握詳細信息并開展工作，這樣就能在設計完全投入生産之前及時發現(xiàn)并解決散熱問題。随着周轉時間顯著縮短，在開發這些複雜(zá)設計的過程中，Chipletz 工程團隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細的熱仿真。”

—— Jeff Cain
VP of Engineering，Chipletz

上市時間

有關 Celsius Studio 的更多信息，請參考 www.cadence.com/go/cstudiopr。

有興趣了解 Celsius Studio 的客戶，歡迎聯系 Cadence 中國官方代理商 Graser 敦衆軟件 團隊。

原文出處

Cadence Significantly Advances ECAD/MCAD Convergence for Electronic Systems with New Celsius Studio AI Thermal Platform
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